近年の組込機器製品の開発では、その主要な部分をソフトウェア技術、デジタル技術に依存する度合いが急拡大しており、開発上の新たな課題が発生しています。たとえば、製品の中核を担うFPGAの開発規模の拡大や複雑さの増大は、かつてのソフト開発のように納期、品質問題を起こしています。また、開発技術、基幹部品のコモディティ化のスピードは速まる一方であり、デジタル技術を使った製品であれば、誰でもそこそこの製品がすぐにできてしまう時代になっています。 この様な流れの中で、現場の技術者は、多くの派生機種の掛け持ちや、新規格、新技術への対応に精一杯で、開発組織、開発体制、開発方法、計画管理方法は旧態依然としたままなのが現状です。新しい技術を使っても古い体制と古い方法で製品開発をしていては、複雑化、短命化が加速する電子機器開発の世界では勝ち残れません。

　本セミナでは、開発現場にもたらした組込機器開発の新たな課題にいち早く気づくポイントを、開発体制、開発プロセス全体に責任を持つ第一線のマネジメント向けにご紹介します。

■ トラック２ 時代を勝ち抜くCMMIプロセスマネジメント

　CMMが米国カーネギメロン大学・ソフトウェアエンジニアリング研究所(SEI)から公表された1990年代以降、プロセスに着目した改善が話題を集め、この20年の間に世界的にかなり定着してきました。同時にこの時期は、品質マネジメント規格であるISO9000を初めとする各種のマネジメント規格が相次いで発行され、今では、プロセスアセスメント、 環境、セキュリティ、機能安全などさまざまな規格が出現しました。これらの規格は、すべてプロセスマネジメントを基本にしています。一方、システムやネットワーク技術の進展に伴い、ソフトウェアはますます複雑化、多様化し、従来型の開発スタイル、管理スタイルでは最早対応しきれない状況になりつつあります。ニーズに応えかつ生産性を高め日本が引き続いて発展していくためには、CMMI等を中心とするプロセスマネジメントへの対応が欠かせません。

　本セミナでは、CMMIや主要な規格の動向とともに、キーワードとなるプロセスマネジメントのポイントを、開発やプロセスに責任を持つ第一線のマネジメント向けにご紹介します。